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屌丝:TSMC宣布2023年投产3nm Plus流程:苹果启动

作为世界上最大的半导体代工工厂,【手机频道】TSMC一直处于世界领先地位,并于今年开始批量生产5纳米。现在,TSMC宣布将在2023年推出3nm工艺的增强版,名为“3nm Plus”,其第一个客户是苹果。

根据苹果目前每年生产的芯片数量,“A17”芯片应该会在2023年用于TSMC的“3nm Plus”。

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至于“3nm Plus”和3nm的区别,TSMC没有透露,但很大概率会有更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的工作频率。

此外,TSMC最近在2纳米工艺方面取得了重大内部突破,预计将于2023年下半年进行风险试生产,并于2024年投入批量生产。与此同时,TSMC将继续克服1毫米的过程。

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