您当前的位置:首页 > 手机新闻 > 手机热闻

莱卡:天竺系列预计年出货量4500万以上 存在感大幅提升

【手机频道】依靠天机1000、天机820、天机700等各种5G处理器,联发科在5G时代的存在感逐渐增强。在手机产品线越来越多的情况下,考虑增加天极5G处理器的选项,其芯片销量也在稳步增长。据外媒报道,联发科预计天机系列今年销量会不错,年出货量有望突破4500万。

消息称,联发科认为,2020年5G智能手机全球出货量将超过2亿部,这个目标很快就会实现。联发科天极系列5G处理器出货量超过4500万台,这意味着今年出货量的5G智能手机中约有20%将搭载联发科处理器。

据了解,采用7nm工艺技术的天竺1000是联发科具有代表性的5G处理器。是一款支持5G双载波聚合,支持5G双卡双待,集成Wi-Fi 6的5G SOC。CPU采用4核,4核。架构,旗舰4核A77 CPU,旗舰马里G77 GPU,2020年上半年量产首款搭载天竺1000的移动终端

本文来自投稿,不代表本人立场,如若转载,请注明出处:http://www.rlweddings.comhttp://www.rlweddings.com/news/1605911380534.html